Von Luftblasenfreiheit spricht man immer, wenn es um Verguss geht. Man erreicht sie sicher erst durch den Verguss unter Vakuum.

In diesem Zusammenhang möchten wir darauf hinweisen, dass z.B. die Abstände zwischen Elektronikkomponenten und Platine „garantiert“ in vielen Fällen bei Verguss unter Atmosphäre die Bildung von Lufteinschlüssen. An dieser Stelle entstehen hauptsächlich bei Temperaturschwankungen Schärkräfte, die zur Zerstörung der benachbarten Komponenten führen können und „unerklärliche Ausfälle“ der Elektronik im Feld führen können.